据芯德科技总经理潘明东介绍，芯德科技布局的QFN、CSP、WLCSP、Fan-out等高端封装年复合增长率很高，并且是未来封装行业发展的主赛道，但国内仅有龙头企业具备相关技术开发和量产能力。以晶圆级芯片规模封装（WLCSP）以及高端凸块制程(Bumping)为例，芯德科技在这个领域占据一席之地的同时，还具备独特的整合优势，能够为客户提供真正的一站式服务。

回顾芯德科技这一年的“芯”路历程，从创立之初，不仅完成了包括产线、洁净室、能源、物流、原材料等供应链布局，也启动了专利知识产权布局。同时芯德也在重点布局数字化运营和生产平台，选择SAP构建以“数字”为核心的流程化、自动化、标准化、合规化、全球化的管理模式，实现以“流程”和“数字”驱动的精益管理，以SAP与MES无缝融合打造高效、智能的数字工厂。

产能不足和核心技术卡脖子是全球共同的“芯片焦虑”，“后摩尔时代”先进封装对半导体产业发展尤为重要，这也许是中国IC产业崛起的拐点。尽管很多龙头企业在扩产布局，但高端封测仍无法满足市场需求。

芯德科技副总经理张中表示：“数字化平台是实现公司战略目标的基石，我们希望在做经营管理的时候，产业链条上的每个环节都是有先进的行业水准来支撑，包括人才、设备以及系统。所以创始人团队从一开始就选择经得起市场考验的SAP管理平台来支撑整个企业的数字化”。在项目的交付团队选择上，芯德科技也有着非常严格的标准，丰富的行业经验、良好的规模优势以及顾问的专业素质是芯德选择MTC麦汇信息作为实施伙伴的重要原因。

随着资本的大量涌入，半导体赛道越来越拥挤，尤其是芯片行业，在国产替代的浪潮下，创业企业疯狂生长，但从国内半导体封测行业的现状来看，整体还处在产业链的低端、劳动密集型的位置，产业整合势在必行。半导体封装生产是以订单为导向的线性加工型作业，存在产品种类多、加工工艺路线多样以及数量大、工期短等特性。因此，建立统一、集成的数字化管理平台尤为重要，搭建合规、透明的企业系统框架，同时打通内部系统，与供应商及客户构建紧密的协同体系，从而形成供应链的整体集成。

未来，芯德科技将更深度地利用“数据资产”，通过对业务、生产和财务数据的充分挖掘，指导公司的发展及未来生产工艺的迭代优化，在瞬息万变的市场和复杂的生产管理过程中通过数据抓住核心问题点，为企业的决策提供更科学、敏捷的数据参考，芯德科技也将借助数字化的力量在市场中走的更领先，持续精耕细作，稳扎稳打，用实力打造世界一流的封测企业。

MTC麦汇信息是SAP金牌合作伙伴，一家提供企业管理咨询和行业化IT解决方案的专业顾问公司，专注于农牧食品、快消零售、时尚纺织、智能制造四大行业。总部位于上海，在国内设有多家中国服务支持中心，在美国（洛杉矶、纽约、纽瓦克）、日本东京、德国慕尼黑与新西兰奥克兰设有海外服务支持中心并获得当地SAP合作伙伴资质。