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SAP IC设计行业ERP方案综述:

MTC SAP IC设计行业ERP解决方案是MTC基于SAP Business One优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台,结合MTC在半导体、芯片设计、集成电路设计行业丰富的业务实践经验,为集成电路设计公司打造的IC设计企业一体化解决方案。MTC SAP IC设计行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验,适用于国内外从事IC设计的企业。

MTC SAP IC设计行业ERP解决方案将为企业优化产供销管理流程和资源协同,建立起覆盖采购、生产、管理、入库到出货的全流程透明化管理,帮助您在提升整体管理规范及管理效率的同时,实现以下目标:

  • 从产品设计到制造设计全面协同化,实现透明、可控的全生命周期管理,加速产品上市周期。
  • 实现精细化的晶圆采购管理,根据订单自动计算并产生Wafer Bank和Wafer需求,加速对客户的响应。
  • 对生产数据进行实时追踪管理,缩短制造周期时间,更精准进行需求预测。
  • 实时了解销售数据信息及收款情况,加强商机及销售管理,并基于销售订单制定生产计划。
  • 整合经销商协同作业,减少生产延迟、芯片短缺等管理风险。
  • 进行全面成本核算和成本追踪,实现精细化成本管理。
  • 整合上下游供应链,提高整体运营效率。

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SAP IC设计行业解决方案特性:

  • 集成性

各业务环节间的无缝集成

财务与业务间的集成

业务与工作流间的集成

系统与第三方软件间的集成

各公司之间主数据、单据、报表等信息的集成

  • 扩展性

可增加新的业务流程

可增加新的流程环节

可增加新的流程细节

流程细节的提升和完善

SAP IC设计行业解决方案将为企业带来:

  • 整合公司各部门之间的信息流动通畅,迅速确实的掌握在各外包厂的生产状况,让生管、物管、库房可以非常有效率的进行委外生产、回货与库房调度等作业。
  • 提供精准的生产资讯(如:料况、良率与生产成本等)并同步至相关部门,实时进行资源调整分配,减少人工操作,实现科学决策。
  • 提高财务月结效率和对账效率,提高准确度和运营效率。
  • 强化内、外部协同合作,及时了解外包厂、供应商及客户的生产购买数据,赋能企业进行科学的生产规划管理。
  • 实时数据及供应链的全流程管理,提高了供应链的反应速度,帮助企业缩短产品制造周期,提高运营效率。

MTC SAP IC设计行业用户:

江苏芯德半导体科技有限公司

芯爱科技(南京)有限公司

武汉敏芯半导体股份有限公司

SAP IC设计行业成功案例:

中微半导体设备(上海)股份有限公司

三安光电股份有限公司

南京金阵微电子技术有限公司

江西兆驰半导体有限公司

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SAP金牌服务商

MTC麦汇信息是SAP金牌合作伙伴,一家提供企业管理咨询和行业化IT解决方案的专业顾问公司。总部位于上海,在国内设有多家中国服务支持中心,在美国(洛杉矶、纽约、纽瓦克)、日本东京、德国慕尼黑与新西兰奥克兰设有海外服务支持中心并获得当地SAP合作伙伴资质。

立足于SAP行业经验,MTC致力于SAP IC设计行业解决方案。基于SAP技术平台,为半导体、芯片设计、集成电路设计企业量身定制,旨在提升企业的整体管理规范及管理效率,为企业发展提供全球优秀的管理平台,加强公司规范管理。

满足IC研发的全生命周期管理、产品生产和销售过程的追溯管理,不仅提供精准的生产资讯,以实现对资源的有效分配和科学决策,同时整合上下游供应链,强化内、外伙伴协同合作,提高整体运营效率。

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