SAP IC设计行业ERP方案综述：

MTC SAP IC设计行业ERP解决方案是MTC基于SAP Business One优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合MTC在半导体、芯片设计、集成电路设计行业丰富的业务实践经验，为集成电路设计公司打造的IC设计企业一体化解决方案。MTC SAP IC设计行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事IC设计的企业。

MTC SAP IC设计行业ERP解决方案将为企业优化产供销管理流程和资源协同，建立起覆盖采购、生产、管理、入库到出货的全流程透明化管理，帮助您在提升整体管理规范及管理效率的同时，实现以下目标：

• 从产品设计到制造设计全面协同化，实现透明、可控的全生命周期管理，加速产品上市周期。
• 实现精细化的晶圆采购管理，根据订单自动计算并产生Wafer Bank和Wafer需求，加速对客户的响应。
• 对生产数据进行实时追踪管理，缩短制造周期时间，更精准进行需求预测。
• 实时了解销售数据信息及收款情况，加强商机及销售管理，并基于销售订单制定生产计划。
• 整合经销商协同作业，减少生产延迟、芯片短缺等管理风险。
• 进行全面成本核算和成本追踪，实现精细化成本管理。
• 整合上下游供应链，提高整体运营效率。

SAP IC设计行业解决方案特性：

• 集成性

各业务环节间的无缝集成

财务与业务间的集成

业务与工作流间的集成

系统与第三方软件间的集成

各公司之间主数据、单据、报表等信息的集成

• 扩展性

可增加新的业务流程

可增加新的流程环节

可增加新的流程细节

流程细节的提升和完善

SAP IC设计行业解决方案将为企业带来：

• 整合公司各部门之间的信息流动通畅，迅速确实的掌握在各外包厂的生产状况，让生管、物管、库房可以非常有效率的进行委外生产、回货与库房调度等作业。
• 提供精准的生产资讯（如：料况、良率与生产成本等）并同步至相关部门，实时进行资源调整分配，减少人工操作，实现科学决策。
• 提高财务月结效率和对账效率，提高准确度和运营效率。
• 强化内、外部协同合作，及时了解外包厂、供应商及客户的生产购买数据，赋能企业进行科学的生产规划管理。
• 实时数据及供应链的全流程管理，提高了供应链的反应速度，帮助企业缩短产品制造周期，提高运营效率。

MTC SAP IC设计行业用户：

江苏芯德半导体科技有限公司

芯爱科技（南京）有限公司

武汉敏芯半导体股份有限公司

SAP IC设计行业成功案例：

中微半导体设备（上海）股份有限公司

三安光电股份有限公司

江西兆驰半导体有限公司

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SAP金牌服务商

MTC麦汇信息是SAP金牌合作伙伴，一家提供企业管理咨询和行业化IT解决方案的专业顾问公司。总部位于上海，在国内设有多家中国服务支持中心，在美国洛杉矶、日本东京、德国慕尼黑与新西兰奥克兰设有海外服务支持中心并获得当地SAP合作伙伴资质。

立足于SAP行业经验，MTC致力于SAP IC设计行业解决方案。基于SAP技术平台，为半导体、芯片设计、集成电路设计企业量身定制，旨在提升企业的整体管理规范及管理效率，为企业发展提供全球优秀的管理平台，加强公司规范管理。

满足IC研发的全生命周期管理、产品生产和销售过程的追溯管理，不仅提供精准的生产资讯，以实现对资源的有效分配和科学决策，同时整合上下游供应链，强化内、外伙伴协同合作，提高整体运营效率。

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