成立仅一年半，近10家资本青睐，融资金额超10亿，成立于2020年9月的芯德科技在集成电路高端封装赛道上迅速成长。从创立之初，芯德科技不仅完成了包括产线、洁净室、能源、物流、原材料等供应链布局，也启动了专利知识产权布局。同时芯德也在重点布局数字化运营和生产平台，选择SAP构建以“数字”为核心的流程化、自动化、标准化、合规化、全球化的管理模式，实现以“流程”和“数字”驱动的精益管理，以SAP与MES无缝融合打造高效、智能的数字工厂。

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当前，中国是全球半导体第一大消费市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求提升。作为半导体行业高端封测领域的黑马，芯德科技的创始人团队从一开始就选择经得起市场考验的SAP管理平台来支撑整个企业的数字化，在项目的交付团队选择上，也有着非常严格的标准，丰富的行业经验、良好的规模优势以及顾问的专业素质是芯德选择MTC麦汇信息作为实施伙伴的重要原因。

1. 建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架；

2. 构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同，实现精细化、透明化管理；

3. 以SAP管理平台为核心，实现与MES系统、CRM系统、OA、B2B系统的全面对接；

4. 整合各公司各个职能部门之间的信息，打破数据孤岛，保证信息流动通畅。

• 通过资金计划到跟踪，做到资金精准且及时地投放；

• 实时快速核算成本，准确获取产品实际成本，便于数据分析；

• 提高财务月结效率和对账效率，降低人工干预，提高流程效率。

• 订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；

• 销售订单自动转为生产订单，生产、封装信息实时同步到MES；

• 成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求。

• 实现核心物料和客供物料先进先出，及辅料的状态和有效期管理；

• 客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定；

• SAP和手持PDA实现原材料的全周期管理。

未来，芯德科技将更深度地利用“数据资产”，通过对业务、生产和财务数据的充分挖掘，指导公司的发展及未来生产工艺的迭代优化，在瞬息万变的市场和复杂的生产管理过程中通过数据抓住核心问题点，为企业的决策提供更科学、敏捷的数据参考，芯德科技也将借助数字化的力量在市场中走的更领先，持续精耕细作，稳扎稳打，用实力打造杰出的封测企业。