SAP半导体封测案例 | 江苏芯德科技利用SAP ERP构建以从Bumping到基版封装的全产业链为核心的数字化管理模式

SAP案例公司介绍

江苏芯德科技成立于2020年9月，公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，其封测技术开发及 服务在国内处于领先地位，是封测种类齐全，技术积累完备的技术驱动型公司。

公司名称：江苏芯德半导体科技有限公司

企业地点：中国 南京

所属行业：半导体

产品及服务：半导体芯片，封测

融资情况：10亿元A+轮

员工数：1000+

公司网站：https://www.jssisemi.com

合作伙伴：MTC

解决方案 ：SAP ERP 

“通过SAP精益化的信息化管理，使芯德从采购、生产、管理、入库到出货，每一个环节都严格符合客户要求。从量化的指标来看，从销售订单到生产订单耗时由原先的30分钟缩短至1-2分钟；错误率由原先的1%-2%降至0%。SAP不仅让我们在内部达成一个非常透明化的管理，同时我们也非常开放地向我们的客户进行管理和生产环节的透明化展示，供客户审核，只有一流的企业才有自信完全达到客户严苛的要求。”

——张中，副总经理，芯德科技

江苏芯德科技在集成电路高端封装赛道上迅速成长，自2020年9月11日成立到2021年8月31日，355 天内完成了4轮融资。从创立之初，不仅完成了包括产线、洁净室、能源、物流、原材料等供应链布局，也启动了专利知识产权布局。同时芯德也在重点布局数字化运营和生产平台，选择 SAP ERP 构建以“数字”为核心的流程化、自动化、标准化、合规化、全球化的管理模式，实现以“流程”和“数字”驱动的精益管理，以SAP与MES无缝融合打造高效、智能的数字工厂。

SAP ERP助力芯德科技制定以从Bumping到基版封装的全产业链为核心的数字化转型目标

芯德科技坚持以客户为中心，组建强大专业团队，运用世界领先的封测技术，借助世界领先的管理体系，打造世界一流的封测企业。选择经得起市场考验的SAP管理平台来支撑整个企业的数字化，在项目的交付团队 选择上，选择MTC麦汇信息作为实施伙伴。通过SAP 精益化的信息化管理，使芯德从采购、生产、管理、入库到出货，每一个环节都严格符合客户要求。

为什么选择SAP及MTC

• 信任SAP ERP系统的数据真实度，选择世界领先的管理系统，打造世界一流的封测企业；
• 坚信数字化平台是实现公司战略目标的基石，希望在做经营管理的时候，产业链条上的每个环节都是有世界一流的行业水准来支撑，包括人才、设备以及系统；
• 信赖并认可MTC丰富的行业经验、良好的规模优势以及顾问的专业素质。

上线后：项目价值及亮点

• 通过SAP ERP 系统建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架；
• 构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同，实现精细化、透明化管理；
• 以SAP ERP管理平台为核心，实现与MES系统、CRM系统、OA、B2B系统的全面对接；
• 借助以SAP管理平台，实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力，将SAP与MES两个复杂的系统打通串联，实现数据流转的顺畅和效率的提升；
• 订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；
• 销售订单自动转为生产订单，生产、封装信息实时同步到MES；
• 成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求；
• 实现核心物料和客供物料先进先出，及辅料的状态和有效期管理；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定；
• SAP的质量管理QC和SPC的系统集成实现生产过程和产品质量的全程控制。

SAP IC行业相关方案：

MTC SAP IC设计行业ERP解决方案

SAP金牌服务商

MTC麦汇信息是SAP金牌合作伙伴，一家提供企业管理咨询和行业化IT解决方案的专业顾问公司。总部位于上海，在国内设有多家中国服务支持中心，在美国（洛杉矶、纽约、纽瓦克）、日本东京、德国慕尼黑与新西兰奥克兰设有海外服务支持中心并获得当地SAP合作伙伴资质。

立足于SAP行业经验，MTC致力于SAP IC设计行业解决方案。基于SAP技术平台，为半导体、芯片设计、集成电路设计企业量身定制，旨在提升企业的整体管理规范及管理效率，为企业发展提供全球优秀的管理平台，加强公司规范管理。

满足IC研发的全生命周期管理、产品生产和销售过程的追溯管理，不仅提供精准的生产资讯，以实现对资源的有效分配和科学决策，同时整合上下游供应链，强化内、外伙伴协同合作，提高整体运营效率。

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